岗位职责：

1、设计并执行公司在研产品和已在营销产品的内部测试和评价；

2、优化电子材料组装和半导体材料封装过程和工艺，

3、能直接为客户提供合理化建议和解决客户的问题，并及时准确地把信息反馈给销售和研发部门；

任职资格 ：

1、 电子工程或微电子工程背景， 材料工程专业背景并在相关行业工作多年的过程工艺工程师， 本科及以上学历；

2、 熟悉电子和半导体封装材料的应用，熟悉相关工艺组成流程，3年以上相关行业工作经验；

3、 活泼、灵活、有冲劲，具有良好的客户沟通能力；

4、 勤奋敬业，吃苦耐劳，愿意从基层做起；

5、 良好的团队精神，具有较好的成长性与培养潜质。

职位类别： 研发工程师

举报