四川广威科技有限公司是一家隶属于财富世界500强（正威国际集团）的中美合资高科技企业。创立于 2014 年7月，注册资本5000 万元人民币，专注于电子及微电子（ 半导体 ）封装材料的研发、生产和销售，致力于为电子及微电子生产企业和相关代工企业装配线提供一整套完备的电子装配解决方案。公司位于正威国际集团在半导体、电子信息、高新材料等全产业链布局中最关键的一环。   

四川广威科技有限公司于2014年12月在深圳建立了“电子封装材料研发中心”。公司以电子及微电子封装材料领域顶尖技术专家团队的多年积累为基础，奉行“创新发展、科技为本”的精神与“诚信创新、协作共赢”的理念，计划在未来3年内实现10亿元销售收入，5年内走向资本市场的战略目标。公司的使命为积极响应国家相关产业政策，开发优质电子及微电子（ 半导体 ）封装材料，建立中国民族品牌，彻底摆脱优质电子及微电子（ 半导体） 封装材料产品长期依赖进口的局面，创立中国电子及微电子行业发展的新纪元。